产品简介
SDS-6001 半导体银胶涂布机
适用范围: 半导体后段封装制程产业
功能特性:
X Y Z 轴的工作行程分别为350 60 10 mm
Z高移动速度为500mm/s
定位精度(分辨率)与重复定位精度可达±0.02mm
配备LOADER UNLOADER 输送供料系统, 可连结生产线的其它制程设备
特殊设计具有防撞, 耐磨等优点的治具
详细介绍
SDS-6001 半导体银胶涂布机
适用范围: 半导体后段封装制程产业
功能特性:
X Y Z 轴的工作行程分别为350 60 10 mm
zui高移动速度为500mm/s
定位精度（分辨率）与重复定位精度可达±0.02mm
配备LOADER UNLOADER 输送供料系统, 可连结生产线的其它制程设备
特殊设计具有防撞, 耐磨等优点的治具
