铝箔袋
适用范围 主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。 标准 严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。 材质 总厚度 100/140/170µm 物理参数（从外至内材质说明） 材质 参数 第1层 PET/聚酯 12µm 第2层 AL/铝箔 7µm 第3层 PA/尼龙 15µm 第4层 PE/聚乙烯 60~135µm l PET作用：抗刺破能力 l AL作用：防潮、导电、屏蔽 l PA作用：抽真空 l PE作用：防静电、密封（含ESD要求） 特性及参数 穿刺强度 FTMS101 ＞24磅 水蒸气透过量 ASTMF1249 0.0005gm/100sq.in./24hrs 氧气透过量 ASTMF1249 0.0005gm/100sq.in./24hrs 剥离力 GB/T1038-2000 ≥3.0N/15mm 屏蔽性 MIL-B-81705-C ＞40分贝 屏蔽电压 ELA541 ＜10伏特 内层表面电阻率 ASTM D-257 ＜1010Ω 外层表面电阻率 ASTM D-257 ＜1010Ω 金属层电阻率 ASTM D-257 ＜0.1Ω 衰减时间 ELA541 ＜0.03秒 热封温度 170℃±10℃ 压力 70帕 时间 0.5秒 规格 可以按照客户的需求订做成不同尺寸