固晶机（Die Bonder）拾片引导系统
检测任务：

将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。

检测要求：

精度：高于0.01mm, 速度：50ms/ pcs。

系统说明：

晶圆上的单个晶片面积通常非常小（约0.078平方毫米），数量极多，且位置不固定，因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。传统装片机存在走位不准、晶片浪费、操作麻烦、效率不高等弊病，深圳视觉龙科技开发的固晶机视觉系统VD100-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到*的提高。其定位检测部分应用HexSight视觉软件包，导航部分采用Visual C＋＋进行编程，其定位精度高，速度快，一次识别只需10ms左右。