太阳能硅片光学检测机
检测内容：
 • 2D扫描检测硅片表面缺陷
 • 缺陷种类：手印、大小角（尺寸不良）、深刮痕、崩边、边缘缺陷、孔洞和污染
 • zui大可检测156mmx156mm wafer
 • 检测精度：0.2mm
 • 20.1M （两千万） 像素检测头
 • 像素精度55 um @ 工作距离350mm
 • 检测速度：zui大3600 片/小时
 • 新增功能 （研发中）：
 • 硅片暗裂
 • 硅片表面SiN膜*性检测
 • 硅片共面度3D检测
设备配置：
·视觉处理及控制器、高分辨率摄像头、镜头、LED线光源等视觉器件；
·工控机：> 3.0G CPU，2048M 内存，160G硬盘，19” LCD显示器等；
·机机械结构部分（包括机台，精密传送带、相机等固定及微调装置等）和电控箱（运动控制单元、电机、传感器等）；
·应用软件包及运行许可证及WindowsXP 运行环境+SP2。