电子铜箔是电子工业的基础材料之一，90%以上用于覆铜箔层压板的生产，近几年又出现了新的应用领域，例如5G产业铜箔、高频高速PCB用铜箔、锂离子电池等。

　　5G产业与铜箔需求

　　预计我国三大运营商5G总投资有望超过1.3万亿元，相较于4G时代增长超过60%。在5G商用初期，运营商大规模开展网络建设，5G网络设备投资带来的设备制造收入将成为5G直接经济产出的主要来源，预计2020年，网络设备和终端设备收入合计约4500亿元，占直接经济总产出的94%。在5G商用中期，来自用户和其它行业的终端设备支出和电信服务支出持续增长，预计2025年，上述两项支出分别为1.4万亿和0.7万亿元，占直接经济总产出的64%。在5G商用中后期，互联网企业与5G相关的信息服务收入增长显著，成为直接产出的主要来源，预计2030年，互联网信息服务收入达到2.6万亿元，占直接经济总产出的42%。

　　高频PCB是指信号在“微波”频带（0.3-3THZ）的毫米波频段。当前5G、汽车通信及部分消费型电子产品用PCB正在向毫米波电路领域发展，电子铜箔将成为不可替代的主要原材料之一。

　　覆铜板又称覆铜箔层压板、覆铜基板（英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL），是制造印刷线路板（PCB）的关键原材料，也是电子铜箔的用户和下游产品。FR-4是玻璃布基覆铜板的主流产品，主要应用于电脑、通讯、手机等产品。中国虽然已成为世界覆铜板产量的地区，但以纸基覆铜板为主的抵挡板仍占有相当大的比重，FR-4玻璃布基等中高挡覆铜板市场前景广阔，产品附加值远高于纸基板，而且国内经过多年的发展生产设备、工艺技术均更加成熟稳定。

　　锂电铜箔作为铜箔新兴市场，需求量增长迅速。按国家统计数据预测到2020年国内电动汽车市场保有量不低于500万辆，每年按50-100万辆市场投入量计算，电动公交汽车及电动大货车单台车锂电池铜箔用量不低于200公斤，电动小型乘用车单台车锂电池铜箔用量不低于30公斤，电动汽车用锂电铜箔年市场需求约9-15万吨，已接近覆铜板铜箔市场用量。锂电池不仅在手机、手提电脑、电动汽车、电动自行车中得到普遍应用，而且在航空航天、人造卫星和储能方面得到应用。由于锂电池体积小、高容量和多次充放电的优点，在解决电网波峰波谷用电不平衡的储能领域优势明显，预测其市场前景可以和电动汽车市场相媲美。锂电池的广阔发展前景也给锂电池材料产业带来巨大的发展空间。

　　从市场来看，2018年锂电铜箔产量同比增长29.20%，达14.60万吨。未来几年，受锂离子电池市场增长带动，尤其是动力电池对锂电铜箔需求将保持高增长的态势，锂电铜箔市场将延续着高增长的态势，预计未来四年产量CAGR达24%，到2020年产量将突破20万吨。

2013-2020年锂电铜箔产量分析及预测

数据来源：公开资料整理

　　2019年中国锂电铜箔产量为11.62万吨，未来几年，在新能源汽车产业受国家政策大力支持的背景下，动力电池将带动中国锂电铜箔市场保持着高速增长的趋势，预计到2020年中国锂电铜箔产量将达14.85万吨。

2013-2020年中国锂电铜箔产量分析及预测（万吨）

数据来源：公开资料整理

2014-2020年中国新能源汽车产量及增速

数据来源：公开资料整理

2014-2020年中国动力电池产量及增速（GWh）

数据来源：公开资料整理

　　在5G产业快速发展的大环境下，PCB铜箔的产能尚未出现快速增长，但PCB行业受到5G市场蓬勃发展影响，作为产业链的电子部件，其原材料CCL和PCB用铜箔的未来需求很大，PCB用铜箔的供需情况将得到边际改善。

　　从中长期来看，新能源汽车的渗透率加速，伴随着5G时代对于电池的更高需求，锂电铜箔的需求增长也会大大提高。

　　1.3覆铜板市场分析

　　覆铜板简称CCL，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

　　为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。调整PCB介质布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。目前商业化的高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。

典型商用薄型高频基材

数据来源：公开资料整理

　　随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预计汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计需求规模约165亿元。

　　2018年PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，预测未来五年PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

2007-2023年PCB产值及增长率

数据来源：公共资料整理

　　受益于PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为一大PCB制造基地，受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于PCB行业增速。2018年，我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。

2007-2023年中国PCB产值及增长率

数据来源：公共资料整理

2018年PCB产值地区分布（亿美元）

数据来源：公共资料整理

　　中国内地地区PCB产业已占半壁江山。2017年中国内地的PCB产量占据了PCB产量的50%以上，已然成为PCB行业的半壁江山，并且美、日、欧等地区的PCB产业规模还在缩减当中，中国内地凭借较低的人力成本，政府招商引资鼓励政策，未来中国内地占比还将继续提升。PCB产业东移趋势持续。随着中国内地PCB厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距；从PCB厂商的扩产节奏来看，未来1-3年大部分的产能释放将主要由内资厂商所带来，中国台湾PCB企业在这次扩产过程中扩充的产能相对来说较少，内资龙头厂商或将中国内地PCB产值增长。