型号： QX-STF01B

产品概述:,热压硅胶皮以特殊高分子硅胶为基材与高性能特氟龙薄膜复合而成。表面光滑，厚度均匀，强度高、抗形变性能。具有良好的耐热性、热传导性. 阻燃性。

比普通硅胶皮可提高20%-50%的热压次数 ，减少换线时间。 节约成本 提高产能。

产品特性: 高性能离型力 防静电 耐热性﹑热传导性﹑压力一致性﹑压缩回复力﹑非粘合性﹑缓冲保护及可循环使用等特点 。比普通硅胶皮可提高20%-50% 的热压次数

产品用途：

本产品用于异方导电膜ACF贴付预压合工程段Pre-Bonding COF/LCD, COG/LCD, TCP/LCD, TAB/LCD连接本压着等制程-有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境,能有效保护玻璃基板之纯净度. ，保证了高质量的热压连接. 本产品具有良好的耐热性，在短时间内(ACF 热压) 能承受 450 ℃高温 可反复压着使用

产品规格 ：宽度 3MM-1500MM 可根据客户要求制定