PI复合热压缓冲材

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-08-22 10:40:47
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昆山宇谦电子科技有限公司

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产品简介

型号:QX-SI01B产品概述:,热压硅胶皮以特殊高分子硅胶为基材与高性能聚酰亚胺膜复合而成

详细介绍

型号: QX-SI01B

产品概述:,热压硅胶皮以特殊高分子硅胶为基材与高性能聚酰亚胺膜复合而成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能。具有良好的耐热性、热传导性. 阻燃性。

产品特性: 防静电 耐热性﹑热传导性﹑压力一致性﹑压缩回复力﹑非粘合性﹑缓冲保护及可循环使用等特点。

产品用途:

本产品用于异方导电膜ACF贴付预压合工程段Pre-Bonding COF/LCD, COG/LCD, TCP/LCD, TAB/LCD连接本压着等制程-有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境,能有效保护玻璃基板之纯净度. ,保证了高质量的热压连接. 本产品具有良好的耐热性,在短时间内(ACF 热压) 能承受 450 ℃高温 可反复压着使用

产品规格 : 宽度 3MM-1500MM 可根据客户要求制定

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