导热矽胶布

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2024-08-22 10:47:31
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昆山宇谦电子科技有限公司

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产品简介

产品型号:QX-BSR200BSR200是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体

详细介绍

产品型号 :QX-BSR200

BSR200是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体,又名导热硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘好,具有高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料

产品特点:表面较柔软,良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂,电价质强度高,耐电压强,耐磨,高压绝缘性能佳、表面无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘及导热

产品用途: 大功率电源及汽车电子发热模块马达控制、通讯设备功率半导体、IS MOS管 ,IGBT贴片等 强电压、高温、大功率焊机等、航空 发热功率器件

产品规格:300mm *50m

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