半导体封装离型膜 

封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜，它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点， 适用于半导体、LED行业的塑封离型，解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题 。

产品特点：

· 针对不同材料表面都有非常***的离型能力； 

· 高温下高拉伸强度和高伸长量，支持复杂，高度差大的模具的精准敷形； 

· 熔点260℃，可160℃条件下长期工作； 

· 可选光亮和磨砂表面，支持不同最终产品表面要求； 

· 解决塑封过程中溢料问题。

产品应用:

· 半导体QFN BGA CSP等塑封离型； 

· 为大功率陶瓷封装LED，COB Mini LED中液态模压封装离型用。

* 使用前应清洁模具，使用时利用真空敷型以贴合模具。