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产品描述
该系列产品是以柔软的PO薄膜为基材，涂以特殊丙烯酸胶粘剂，有良好的粘接效果，UV光照后粘性极低，且无残胶。
优异的耐候性
瞬时粘接强度良好，UV 减粘后元器件易移除无残胶
符合 ROHS 要求
产品应用：
可用于MINI LED芯片从蓝膜上转帖，
可应用各种 IC 封装、玻璃、陶瓷电容、PCB 板切割定位保护。
| 型号 | 基材 | 基材厚度μm | 总厚度μm | 胶系 | 剥离力（gf/25mm)* | |
| UV前 | UV后 | |||||
| UV402DW | PO | 80±3 | 90±5 | 亚克力 | 700-1000 | ＜7 |
| UV390WR | PO | 70±3 | 90±5 | 亚克力 | >2000 | ＜20 |
| UV8010R | PVC | 80±3 | 95±5 | 亚克力 | 3.5±0.5 | ＜10 |
