金桥J507焊条

金桥J507焊条

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具体成交价以合同协议为准
2024-07-23 09:19:58
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武汉全威机电设备有限公司

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产品简介

说明:J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条

详细介绍

 

说明:

J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。

 

用途:

用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载),如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。

 

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

≤0.15

≤1.60

≤0.90

≤0.035

≤0.035

≤0.30

≤0.20

≤0.30

≤0.08

例值

0.087

1.12

0.58

0.012

0.021

0.011

0.028

0.007

0.016

 

熔敷金属力学性能

试验项目

Rm(N/mm2)  

ReL(N/mm2)

A (%)

KV2(J)

-20℃

-30℃

保证值

≥490

≥400

≥20

≥47

≥27

例值

560

450

32

150

142

 

X射线探伤:

Ⅰ级

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm)

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

60~100

80~140

110~210

160~230

 

注意事项:

 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

 ⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。  

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