1）搭载微聚焦加强型X射线发生器和的光路转换聚焦系统，最小测量面积达0.03mm²

2）拥有无损变焦检测技术，手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm

3）核心EFP算法，可对多层多元素，包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析（钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精准检测层Ni和第三层Ni的厚度）

4）配备高精密微型移动滑轨，可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测

5）装配Si-Pin半导体探测器，分辨率高，测试速度快，数据稳定

6）涂镀层分析范围：锂Li（3）- 铀U（92）

7）成分分析范围：硫S(16)- 铀U（92）

8）RoHS、卤素有害元素检测

9）人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作

10）标配4准直器自动切换

11）配有微光聚集技术，最近测距光斑扩散度小于10%