2023年4月7日~4月9日，第十一届中国电子信息博览会暨2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会（CITE 2023）于深圳会展中心（福田）举行。

京创JCA积极助力半导体设备国产化进程，与半导体各领域专家齐聚深圳，探讨中国半导体领域国产化的进展、趋势和重点问题，共同促进国内半导体企业不断向前发展。

目前，国产化设备厂商依靠技术性及特色工艺推进、响应速度、配套服务、交货期、性价比、供应链安全保障等优势，赢得了国内外半导体厂商积极采购和使用，推进半导体国产化代表的是未来。

京创携JIG SAW切割分选一体机JDV-9230、全自动减薄机AG6800及自动减薄机AG7500，全新亮相深圳国际半导体技术装备与材料展览会。

JDV-9230双工作平台进行循环工作，提升切割效率，设备配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。

主要用于12英寸半导体晶圆的全自动减薄加工，结构简单紧凑，空间占比小。

通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工。