江苏京创电子科技有限公司始创于2013年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的企业。经9年跨越式发展，京创以高品质产品、高效精准服务，赢得众多头部封测客户的认可和信赖。

      京创历来注重企业核心技术的提高，对产品从原料到成品工艺，不断地进行优化。

     为促进半导体产业链各环节的开放合作，6月15日，京创携手西安华天展开了学习经验交流会，共同推动封测工艺技术创新发展，让更多的新工艺、新方法不断涌现，从而推进半导体工艺技术创新，促进国内半导体企业不断向前发展。

     交流过程中，双方设备、工艺、技术人员就各自的行业经验和工艺技术进行了积极交流，根据设备在实际使用中的情况，进行针对性的改良，对于实际生产中遇到的问题，以更加集思广益的方式去面对，去解决。

交流会中两家公司的工艺主管，设备主管，工程主管，部长等积极交流各自公司的经验和工艺技术，相互努力改进各家薄弱环节，查漏补缺，力求做到。

期间，京创工艺主管李政，就设备运行过程中如何降低切割风险、各种问题的相关因素，以及影响切割刀痕深浅等一系列问题提出解决方案和针对性的建议，赢得了大家的一致认可。

历时三小时，交流会在一片热烈的掌声中圆满地落下了帷幕。此次学习经验交流会既是两家公司对于技术、工艺上相互提升学习的一次交流，也是企业之间互帮互助良性竞争的体现。

如今，终端产品的整体技术水平要求越来越高，封装技术也在市场的推动下不断向前发展，各种工艺技术已应用到封测生产中，行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。这种情况下，更加需要积极进取，国内封测行业的相关厂商与国内设备厂商要采取更为积极主动的沟通交流方式，保持合作，尽力支持设备的验证，对设备进行调试优化，使得封测企业与设备厂商共同进步。就这一点，京创与西安华天目前已经走在了前列，共同促进国内整个封测行业的发展，实现互利共赢。