WG950 立式磨倒机

设备用途： 单晶硅棒磨削加工 加工能力： 单晶158-350150-950mm 参考价面议

WSG350开磨一体机

设备用途： 一款可以同时对晶棒进行开方、磨削组合加工的设备 加工能力： 单晶225-350200-900mm 参考价面议

WPM350/2 单晶硅双工位开方机

设备用途： 单晶硅棒开方 加工能力： 单晶210-350150-950mm 参考价面议

WP330 单晶硅开方机

设备用途： 单晶硅棒开方 加工能力： 单晶210-330250-950mm 参考价面议

MTM370/7B 单晶七工位截断机

设备用途： 单晶硅棒的截断、取片、去头尾 加工能力： (210-330)(1000-5200) 参考价面议

MTM370/9 单晶九工位截断机

设备用途： 单晶硅棒的截断、取片、去头尾 加工能力： (210-330)(1000-5200) 参考价面议

WT350 硅晶截断机

设备用途： 单、多晶硅棒的截断、取片 加工能力： 340950mm，215215950mm 参考价面议

MTM370 单晶半自动截断机

设备用途： 单晶圆棒的截断、取片、去头尾 加工能力： （200-350） 8000mm 参考价面议

MTM400B 半导体单晶截断机

设备用途： 半导体单晶圆棒的截断、取片、去头尾 加工能力： 230 1500mm 参考价面议

TL350靶材切割设备

设备用途： 切圆；对剖分片；可切管材和环形靶材 加工能力： 切圆(350mm) ；对剖分片(250,250320mm) ；可切管材和环形靶材(250) 参考价面议

功能陶瓷切割设备

设备用途： 切圆(350mm) 加工能力： 切圆尺寸：350mm20mm ；对剖尺寸：250mm20mm，35025020mm； 参考价面议

TWJ200 晶体切割机

设备用途： 晶体切割 加工效率： 0.5-20mm/min 参考价面议