1)该机用于切割半导体级单晶硅。加工棒料尺寸范围:直径5英寸、6英寸和8英寸,长度最长1500mm,切割效率高,切割面光洁平整。
2)该机配有两套切割装置,棒料长度>290mm以上时,可两个切割头同时切割棒料的两端面;棒料长度<290mm时,仅可使用一个切割头进行切割。>
3)该机配有两副夹爪,可对棒料进行自动夹紧、自动定心。两副夹爪可同时动作,也可单独作业。单面切割时(棒料长度<290mm时),可用一副夹爪夹紧;双面切割(棒料长度>290mm)时,为保证切割质量,强烈建议用两副夹爪同时夹持棒料。
4)主驱动轮采用伺服电机驱动,无极调速,线速度可在1-40m/s之间调节。
5)整个切割装置采用由四个轮系组成的整体框架结构,稳定性好。切割时残余应力小、切缝窄。
6)配有浮动支撑装置,切割时浮动支撑装置自动托住棒料,可有效防止崩边。
7) 通过砖码加载,实现恒力进给,以满足不同需求。
8)具有旋转精度高、振动小、稳定性高等机械特性。
9)可根据设定的切割长度,实现棒料自动移动及定位,切割长度自动确定、切割后自动退线等功能(切割棒料的头尾料时,无法进行自动定位,需手动定位)。