特点采用钢架焊接式运动平台，龙门式架构配备高性能精密伺服模块，高速生产时稳定可靠。供料机构模组化设计，标配4sets卷料标签/Mylar供料模组（料带宽度≤60mm）,柔性化生产，节约制造投资成本。标配8个贴装头，Z轴高度精度马达控制，支持不同高度物体表面贴装需求。贴装头旋转由伺服控制，可旋转360°，实现超高精度贴装。贴装区域达L400*W330mm（双轨）；L400*460mm（单轨）；可对应生产中不同产品尺寸多样化生产的需求。131万超高像素工业相机，可提供mark定位、条形码读取、零件边缘识别自动补偿贴装等功能，满足各种精密贴装需求。 具备真空吸附检测、视觉回拍检查功能。基于Windows开发的视窗化贴装软件，操作简单易学。配备自动Support pin功能，降低板弯对贴装的影响。可选配下视觉坐标补偿功能，提高贴装精度。 轨道支持手动调宽功能。 可视觉识别Bad mark功能，或与MES系统连接实现自动识别Bad mark 功能。 支持底部贴装功能。