主要功能：

1、激光技术已经深入半导体行业，激光加工设备在半导体领域取得成功应用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅 、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域，激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等，已取得不错的应用成果。

2、显示面板要求日趋变薄，用传统机械方式加工难度大，加工良率也很低，而对于薄玻璃和超薄玻璃的加工，非接触式激光加工具有巨大的优势，可进行异形切割、钻孔等，具有精度高、崩边小、无裂纹等优点，的解决了显示行业因技术革新和标准提高而带来的更高的加工要求。激光加工技术已被广泛用于手机面板玻璃和蓝宝石、显示面板、触摸屏等领域的加工。

设备优势：

1、加工速度快：2.5MM厚度玻璃钻Ф12MM孔，时间<>

2、生产接拍快：＞7片/分钟@2.0MM压花玻璃；＞6片/分钟@2.5MM压花玻璃

3、加工质量好：进口半导体绿光激光器；

4、  成品率高： ≥99.5%；

5、  稳定性好： 7*24小时长期稳定运行；

6、可根据客户要求定制，实现不同尺寸玻璃的在线全自动加工。

7、可加工通孔，盲孔，斜孔，台阶孔，方孔和其它特殊形状。

8、精度高：高精度定位系统和加工平台，高速智能的传送方式；

9、低维护：非接触式加工，无耗材，无污染，运行成本低，光路免维护；