真空回流炉 产品型号：SN1638414242 SMD焊点面临的一个挑战是减少焊点质量的空洞。它们甚至可能导致部件故障。一旦焊料变为液体，可通过施加真空来降低空隙率。通过努力进行压力补偿，空隙会迁移到负压区域，从而留下焊点。 · 4件式输送机（进料、预热和峰值、真空、冷却区）也作为双轨 · 由于传感器监控的输送机，无需外部进料模块，组件和过渡的同步 · 真空模块中便于维护且无润滑剂的辊道输送机 · 从上方通过提升装置进入真空室的通道 · 真空组件中波发射器的温度分布 · 快速拆卸真空模块中的传送装置，实现的机器可用性 · 部件集成式真空泵安装在单独的模块托架上，便于快速维护 · 创新清洁系统智能元件 对于EXOS 10/26，Ersa提供了一个对流回流焊接系统，该系统具有22个加热区和四个冷却区，以及峰值区后的真空室，通过该系统，空隙率可降低99%。这是依靠在热流模型中经过数千次验证的技术实现的，如加热和冷却区或直观的获奖界面。 由于智能功能，Ersa回流焊接系统生产的产品特别经济且无空隙。除工艺可靠性外，EXOS特别易于维护。为了实现节能冷却，EXOS可采用三个膨胀阶段（顶部和底部最多四个冷却区），因此可以为所有要求设置冷却梯度。