产品简介
晶圆清洗机 产品型号：X-POWER 1000 本设备主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗。
详细介绍
晶圆清洗机 产品型号：X-POWER 1000 本设备主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗。 本设备主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗。设备具备：喷流、超（兆）声波、Partic等多种清洗技术以及热风、真空、IPA(选项)干燥功能，可应对多种工艺需求
