JRF-PM200S导热硅胶片 PM200S 电子绝缘材料
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深圳市佳日丰电子材料有限公司
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PM200S带玻纤导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用,低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的,在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。PM200S高贴附性低硬度,增强电压击穿,电气绝缘性好,满足ROHS及UL的环境要求,具有高的导热性。PM200S是带玻纤布导热硅胶片,主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间导热。
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