JRF-BM-K4-导热矽胶片BM-K4-深圳市佳日丰泰电子科技有限公司手机版

产品简介

导热矽胶片（BM-K4）是电子行业中的导热矽胶绝缘材料是一种以干净，无油，柔软的导热绝缘材料，以有机硅树脂和导热填充材料为表面导热层，中间载体为聚酰亚胺膜，通过基材和辅材的双重作用，为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能

详细介绍

　　导热矽胶片（BM-K4）是电子行业中的导热矽胶绝缘材料是一种以干净，无油，柔软的导热绝缘材料，以有机硅树脂和导热填充材料为表面导热层，中间载体为聚酰亚胺膜，通过基材和辅材的双重作用，为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能。
　　导热矽胶片（BM-K4）特点和好处：

　　◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)

　　◆ 低紧固压力

　　◆ 光滑和高度的表面

　　◆ 电气绝缘性

产品性能表：

可供规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理

性能说明：K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材，因此具有高强度的耐电压性，持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜优越的物理性于一体的产品。

导热矽胶片的应用范围：

　　1. 大功率电源及汽车电子发热模块

　　2. 马达控制、通讯设备

　　3. 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等

　　4. 强电压高温大功率焊机等

　　5. 、航空

　　6.发热功率器件