金士达K-539导热硅胶弹性绝缘耐高温导热胶水电子元器件粘接密封-珠海金士能科技有限公司手机版

产品简介

产品简介: K-539是单组份室温固化硅橡胶，它通过与空气中的湿气反应放出低分子的同时产生交联反应，固化后具有粘接性和导热性的高性能弹性聚合物，并具有良好的导热稳定性，耐高低温（-50~250）℃，优异的电气性能。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对多种电子元器件起粘接和密封作用，并符合 RoHS指令及相关环保要求。推荐用途：电子线路板、陶瓷发热元件、IC芯片、可控硅等电子电器设备的散热部位固定，提高散热和温控效果！

详细介绍

技术参数：

K-539高性能导热硅胶

产品简介:

序号	检测项目	性能指标
1	外观	白色膏状
2	表干时间 (min)	5~30
3	硬度 (Shore A)	45~55
4	伸长率 (%)	100~300
5	抗拉强度 (MPa)	≥1.0
6	粘接强度 (MPa )	≥1.5
7	体积电阻率 (Ω·cm)	≥1.0 ×1014
8	击穿电压 (kv/mm)	≥20
9	介电常数 (60Hz)	3.0
10	介电损耗因子 (60Hz)	0.003
11	导热系数 (W/ m·K)	1.0

使用方法和注意事项：

1. 清洁并干燥待粘物表面，装上专用打胶设备挤出即可。

2. 施胶厚度不超过6mm,施胶24小时后全干，7天后强度达到。

3. 施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不能密闭，应保持良好通风环境。

储存方式：

请储存在阴凉避光地方，打开瓶盖后请盖好瓶盖，未用完胶液不可倒回原包装瓶。储存温度在8-28℃，过高或过低都会影响胶液性能，保质期为12个月。

产品声明：

本文中所含的各种数据是我司在实验室测得，对客户的使用具有的参考价值，但是由于每个客户的使用方法及条件不尽相同，建议客户根据自身的情况找出的工艺与方法。如有疑问或想详细了解，欢迎0756-8600086。