1-4W/mk双组份导热凝胶-深圳市芯酷科技有限公司手机版

详细介绍

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。

它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特性：

1.导热系数1.2~4.0W/m.K

2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用

3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性

包装规格：

50ML(AB各25ML）

400ML（AB各200ML）

20KG（AB各10KG)

典型应用

汽车电子

光纤通讯设备

网通设备及模组

发热半导体及散热器之间

电池包及冷板之间

产品简介

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