TCG系列是一种预成型低硬度的软性产品，导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压宿模量的需求，可实现自动化生产，又称为低应力导热凝胶、点胶式导热凝胶；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，可作为手机导热膏、5G通信设备导热凝胶、汽车电子导热凝胶。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
特性：
1.导热系数1.2~4.0W/m.K
2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用
3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性
包装规格：
50ML(AB各25ML）
400ML（AB各200ML）
20KG（AB各10KG)
典型应用
汽车电子
光纤通讯设备
网通设备及模组
发热半导体及散热器之间
电池包及冷板之间
