FSP1520B系列

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具体成交价以合同协议为准
2023-12-06 10:13:31
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产品简介

描述:FSP-15系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,填充导热陶瓷粉末制成,具有良好的导热性与绝缘性。特点: 不含任何有害物资、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能 低出油率 优异的导热性能、可用于填充结构缝隙规格: 200mm*400mm 卷材应用: 芯片 路由器 计算机 手机 电源

详细介绍

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描述:
FSP-15系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,填充导热陶瓷粉末制成,具有良好的导热性与绝缘性。
特点:
不含任何有害物资、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
低出油率
优异的导热性能、可用于填充结构缝隙
规格:

200mm*400mm
卷材
应用

芯片
路由器
计算机
手机
电源
项目 单位 FSP-1540 FSP-1560 测试标准
颜色 / 灰黑色 灰黑色 目测
密度 g/cm³ 2.3 2.3 ASTM D792
导热系数 W/m.k 1.5 1.5 ASTM D5470
击穿电压 KV/mm >6 >6 ASTM D149
厚度(±10%) mm 0.3~15.0 0.3~15.0 ASTM D374
硬度 Shore OO 40 60 ASTM D2240
阻燃等级 / UL94-V0 UL94-V0 UL 94
使用温度 -40~+200 -40~+200 — —
自粘性 / 双面粘 双面微粘 — —
背胶选择 / — —
玻纤增强 / — —

可以根据您的要求特殊定制

 

 

 

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