TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率: 6.0W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》RDRAM内存模块

产品包装

标准厚度：

0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

补强材料：

TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

标准片料尺寸：

10" x 16"(254mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂：

"A1"尾码标示为单面黏性。

"A2"尾码标示为双面黏性。