陶瓷激光加工切割机-昆山思拓机器有限公司手机版

详细介绍

品名：陶瓷激光加工切割机

性能特点

◆ 高性能光纤激光器：采用高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器，保证切割质量的可靠性和稳定性。
◆ 优化的光路设计：专门针对陶瓷加工中容易出现的工艺问题，进行针对性设计，提高产品加工品质和良率。
◆ 具有自主知识产权的软件系统：智能激光微加工应用平台ThetaLaser，是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台，界面友好，功能强大，操作简捷，兼容几乎所有的设计文件格式。
◆ 在线检测功能（选项）：具备在线检测和测量功能，保证切割质量。

设备优点

◆ 破损率低，性能稳定，效率高
◆ 极少的热影响区域，外观美观
◆ 无应力柔性加工，系统功能强大，可加工任意图形
◆ 最小钻孔孔径50um，最小划线宽度30um

产品主要应用范围

◆ 陶瓷（氧化铝、氧化锆、氮化铝）激光切割，激光钻孔，激光划片
◆ 其它种类的金属片、硅片切割

技术规格

型号：		TLS-6500
加工速度：		钻孔50mm/s，划线200mm/s(依据材料确定)
加工范围：		300mm×450mm（可定制）
可加工材料厚度：		0.1~3mm
定位精度：		±3µm(X轴和Y轴)
定位精度：		±3µm(X轴和Y轴)
重复精度：		±1µm(X轴和Y轴)
激光波长：		1070nm
激光频率：		0~50KHz
环境温度：		23±3℃
环境湿度：		20%~70%RH(无凝露)
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, OBD++, PCB
输入电压：		220VAC±10%, 50/60Hz, 10A, 单相
电功率消耗：		1.5KW
工艺气体气压：		<>
机器尺寸（长×宽×高）：		1400mm×1750mm×1450mm
机器重量：		1500Kg
产地：		中国

产品简介

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