该设备是针对行业需求所开发的经济型激光精密切割解决方案，应用于 PCB/FPC外形切割、PCBA模组分板等领域，加工精度高，性价比优。设备集成了高速、高精度的光学切割系统，的加工路径优化软件，精准、高效地进行外形切割，并可控制切割深度。紫外激光的应用较大的提升了产品的加工品质。

FPC外形切割、软硬结合板开盖、PCB分板、及摄像头模组切割，满足不同厚度或不同材料的快速切割

     高品质、高效率加工，切割无发黑
     密封光路稳定可靠，可选配功率自动量测优化系统，以保证加工时的功率稳定
     软件可设定任意标靶点，自动分析材料涨缩调整切割图形，高精度切割

设备型号	MicroCut系列   MC3220S1
激光器	紫外纳秒15W
设备工位	单光路单工位
扫描范围	50×50mm
加工幅面	300mm×350mm
定位精度	±4um
重复精度	±2um
CCD定位精度	≤±5um
外形尺寸（长*宽*高）	1200mm*1100mm*1650mm
整机功率	＜4.0kw
设备重量	约1250kg

可以实现指纹模组 BR 等产品的外观成型切割加工等。
FPC 覆盖膜开孔、开窗；FPC/R-FPC外观成形；PCBA分板制程加工等。