应用领域

针对于电子PCB行业；高层背板、HDI板、半导体测试板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠板等产品切割。 应力小，无毛刺，噪音小。

产品特色：

1、双分切，特别适用于分割精密SMD薄板，铝线路板，铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，无操作安全上的顾虑；
2、将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂，防止精密零件受损；
3、非磨擦式切削，无刀具金属残留；
4、铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，无操作安全上的顾虑；
5、气动式设计，无剪切应力；
6、上下刀高度均可调整，上部旋扭依据PC板厚度调整刀具间隙，使符合V槽间厚度；

维护及保养：额定气压，保持上下刀的切板压力均匀。定期带设备图20处油嘴加润滑油，确保机构顺畅。

应力测试报告表