DC-SLM-1550微电脑控制铝箔分切机

应用范围：

主要用于铝箔加工行业，食品箔、空调箔、家用箔、药品箔、电池箔、

电容器箔等各种H态、O态双零铝箔和单零铝箔的分切复卷

性能特点：

该设备采用西门子PLC控制系统，触摸屏操作，

日本安川变频器配合异步伺服电机控制牵引主机和收卷自动张力，

放卷为磁粉驱动模块配合磁粉刹车器，

PLC控制，收放卷直径自动计算，直径误差1mm以内。

可设定长度自动减速停机、设定卷径自动减速停机、断带停机。

收卷方式为中心表面卷取，也可单轴复卷，收放卷轴为专用气胀轴，

分切系统采用与圆盘剪切刀进行分切，分切宽度任意调节。

该系统性能可靠，运行张力稳定，控制精度高，

电气布局合理规范易于维护，操作直观简便。

技术数据：

  适用材料：各种H态、O态双零铝箔、单零铝箔

  母卷宽度：1550mm

  母卷直径：800mm

  分切系统：与圆盘剪切刀

  分切宽度：≥50mm

  收卷管芯：3英寸、6英寸（或所有常规尺寸）

  收卷直径：600mm

  机器速度：350m/min

   分切和卷绕技术是我们的核心竞争力，基于我们的技术经验和专业知识，协助并支持您选择合适的机器和正确的解决方案，为您提供从布局、设计、制造、组装和调试的一站式服务。

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