DC-SLM-1300微电脑控制立式铜箔分切机

应用范围：

主要用于PCB板铜箔、压延铜箔、电子铜箔的分切复卷、分检

性能特点：

该设备采用西门子PLC控制系统，触摸屏操作，安川变频器配合异步伺服电机控制牵引主机和收卷自动张力，

放卷为磁粉驱动模块配合磁粉刹车器，PLC控制，收放卷直径自动计算，直径误差1mm以内。

可设定长度自动减速停机、设定卷径自动减速停机、断带停机，边料独立卷取。

收卷方式为中心表面卷取，也可单轴复卷，收放卷轴为专用气胀轴，

分切系统采用圆盘剪切刀进行分切，分切宽度任意调节。  

该系统性能可靠，运行张力稳定，控制精度高，电气布局合理规范易于维护，操作直观简便。

技术数据：

        适用材料：PCB板铜箔

        母卷宽度：1300mm

        母卷直径：800mm

        分切系统：圆盘剪切刀

        分切宽度：≥120mm

        收卷管芯：3英寸、6英寸（或所有常规尺寸）

        收卷直径：450mm

        机器速度：150m/min