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★ 功能及应用简介
本机由PLC程序自动控制,彩色中英文触摸屏操作,进口步进电机输送IC模块条带及热熔胶步进备胶,生产速度快,备胶精度高。 适用于各种型号IC模块(如6 pin和8 pin)条带的备胶加工。
★ 功能特点
Ø 集IC模块条带和热熔胶条带的输送,冲胶、热焊备胶及成品收集于一体。
Ø 冲胶模具采用进口高硬度耐磨钢材制作,从而保证了模具的寿命更长。
Ø 热焊备胶焊头采用自动纠正平衡结构设计,使备胶效果更佳,调试更方便。
Ø 热焊和冲胶模具均设有位置微调机构,使冲切精度更高,操作更方便。
Ø 可翻转的焊头结构设计,焊头清洁、更换,方便快捷。
Ø 合理的模具结构设计,更换简易方便,进行不同类型IC模块备胶时,只需更换模具即可完成。
Ø 采用进口步进电机输送IC模块条带及热熔胶步进备胶,参数可调,速度快,精度高。
Ø IC模块步进位置由电眼自动监控,保护,位置不正确自动报警显示停机。
Ø 料带自动放料,自动收料,进料无料,自动报警停机。
Ø PLC程序控制自动运行,彩色中英文触摸屏操作,出错自动提示,操作维修方便快捷。
★ 主要技术参数
电 源 | AC220V 50/60 HZ | 操作人数 | 1 人 |
总功率 | 约1.0 KW | 产 量 | 9000~12000枚芯片/小时(热焊两次) |
气 源 | 6kg/cm²(干燥/无水) | 15000~18000枚芯片/小时(热焊单次) | |
耗气量 | 约30L/min | 粘合方式 | 热熔胶(如Tesa 8410、Scapa G175等) |
重 量 | 约400Kg | 模块规格 | ISO标准条带(如M3和M2 模块) |
控制形式 | PLC程序控制+步进系统 | 外形尺寸 | 约L1700×W800×H1600mm |