功能及应用简介

本机由PLC程序自动控制，中英文触摸屏显示及操作，采用多轴伺服系统进行铣槽，自动送卡，送模块，然后进行封装，检测。参数可调，输送速度快，精度高。    

 适用于标准接触式IC卡片的铣槽、封装、检测加工。★ 功能特点

  Ø 集卡片铣槽、清洁，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。

Ø 专业的铣槽夹具设计，使铣槽的精度不受卡片大小及厚度公差的影响，铣槽精度更高。

Ø 独立的三轴定位控制系统驱动高速主轴电机铣槽，各轴参数单独可调，使铣槽的大小精度不受铣刀直径公差的影响，既可实现一次铣单层也可以一次铣双层，同时铣槽样式更灵活。

  Ø 专业的卡片修正结构，确保铣槽、封装精度高，工作稳定。

  Ø 采用伺服电机步进输送IC模块冲切，模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。

  Ø 采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度高，性能稳定寿命长。

  Ø 多级热焊后冷焊工艺封装，温度可调，封装效果更佳。

Ø 特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装

Ø 配置卡片双张及方向检测功能，出现双张或是卡片放反时，自动报警，并停机。

Ø 配置卡片铣穿检测功能，出现止片铣穿时，自动报警，并停机。

  Ø PLC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。

 ★ 主要技术参数