MiniLED芯片返修专机

MiniLED芯片返修专机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-21 08:49:12
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武汉华工激光工程有限责任公司

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产品简介

MiniLED芯片返修专机由激光器,通用工作平台组成,应用于MiniLED芯片返修焊接,可兼容覆盖目前市面上所有MiniLED芯片产品 激光器 30W 定位精度 ±3um 焊接幅面 275mm*285mm

详细介绍

产品优势
  • 01
    体积小巧,节省生产空间
  • 02
    独立单体式设计,可灵活拼装
  • 03
    可单独用于单一制程生产
  • 04
    多场景,满足不同制程
  • 05
    集成 PLMS系统,自动赋码,生产过程可追溯
技术参数

MiniLED三合一专机设备系统参数

激光器

30W

焦点处光斑尺寸

矩形光斑310um*150um

焊接头

准直60mm,聚焦75mm

焊接幅面

275mm*285mm

重复定位精度

±3um

视觉视野大小

3mm*4mm

电力需求

AC 220V 50Hz

防护罩

全封闭带观察窗


样品展示
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