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2.概述

针对于电路板散热开发出的双组份导热硅胶计量涂胶系统，采用供料泵，精密计量分配装置，静态混合；可以满足24小时连续生产的需求，关键参数的实时监控，有效的保证了客户生产的稳定性和可追溯性，避免了不良品的流出。

3. 工艺特点

精确配比从 1：1 到 25：1（体积比）的双组份流体

配比和涂胶精确、稳定（配比精度±2%以内）

A、B 材料在阀内隔离，不会固化，也无需清洗

可以方便快捷地设定不同的点胶量

适用于粘度在 2000-200,000cps 以内的材料

4. 技术规格

5. 产品优势

* 设备的模块化设计，便于客户的维护维修，节省了维护维修成本。

* 纯进口的零部件和控制程序，保证了设备的长期的稳定运行，提高了客户的产能。

* 接近99%的胶水利用率，减少了客户胶水的浪费，有胶水不足预警功能。

* 内置设备自检功能，在设备发生故障时，可以让客户的维护人员在最短的时间内确定故障位置，减少了维护时间，增加了产能。

* 简洁明了的控制界面，易于操作的控制方式，完善的防呆防错设置，可以轻松的操作，避免了因操作不熟悉导致的损失。

* 的计量分配一体式的方式，保证了小量/大量双组份打胶的准确性和一致性，保证了客户产品的质量和良品率。