型号: LS-D3-C

适用范围Scope of application
包装、电子、印刷、铭牌、标牌等行业。薄膜开关、PCB线路板、FPC软板、IMD/IML、菲林、重氮片、手机面板、手机按键、不干胶、胶片、PE、PC、
PVC、PET膜、聚脂膜、薄铝、铝基板、FR4、玻纤板等众多材料及各种印刷材料和金属材料。

技术参数 Technical parameters
冲孔直径：1mm-5mm（模具特殊尺寸可定制）
冲孔厚度：0.01mm-2mm（视材料而定）
冲孔速度： 0.45秒/孔
冲孔精度：±0.02mm

　　加工范围：1200mm-600mm
工作气压：0.4MPa-0.8MPa
电    压：AC220V
工    耗：0.4kw外形尺寸：135cm*70cm(长*宽)
净    重：190kg

产品特点Product features
*的WindowsXP操作系统，功能强大，性能稳定，操作简单。
冲孔速度快；采用*的图象处理系统，使图象识别时间控制在0.035秒内，冲孔速度高达0.45秒/孔。
冲孔精度高；采用压脚压料方式及图象三次定位方式结合，大大提高了冲孔精度。为行业。
冲孔噪音小；采用的减音设计，冲孔行程保持在额定范围内，大大降低冲孔时发出的噪音。
具有上、下光源及光源亮度调节功能，可准确识别各种材料的靶形。
采用的图象处理计算方法，可打半圆以上的残缺圆，新增残缺靶标加工模式，可自动修护
残缺靶标，自动捕捉，自动冲孔。
采用人性化整体设计，10.4英寸液晶触摸屏，人机直接操作。
自主开发的操作界面，操作简单，方便快揭。
进口大理石工作台面；台面清洁、光滑，减少产品拖伤。
强大的软件开发能力为系统稳定提供了有力的保障，机器软件升级，使机器长期保持行列。

　　可抓取的靶标图形