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工艺流程:进料→微蚀→循环水洗→高压水洗→清水洗→吸干→检查→涂覆助焊剂
用途:
该机用于热风整平的前处理,可以使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化,确保了PCB板锡焊料的均匀性和平整性。
主要技术参数:
1 | 工作面宽度 | 630mm(有效610mm) |
2 | 工作面高度 | 900±25mm |
3 | 输送速度 | 0.5~6m/min |
4 | 工件尺寸 | ^大610mm*任意 ^小80mm×60mm |
5 | 工件厚度 | 0.2~3..2mm |