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HD-610L晶元清洗机
本公司设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业。
适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。
设备规格：8inch/12inch
产品特点：
1.外观简洁大方,整机采用PLC控制，易于操作，性能稳定；
2.功能：通过喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净。
3.通过更换台盘能适应标准6”，8”，12”框架（Frame）；
4.喷头喷洒范围可自动根据设定的晶圆大小调节，无需人工干预；
5.可以根据客户工艺不同，来编制不同程序控制。
5.具有“紧急停止”功能；
6.具有系统运行状态监控和设备故障报*功能；
