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厚铜PCB就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。PCB打样中，厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域：手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能：厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固保护层。
12层大功率厚铜电机线路板 | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 12层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 4.0mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 6oz |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.3mm | 最小线距： | 0.3mm |
| 应用领域： | 工控 | 特 点： | 有阻抗要求，高TG材质，高可靠性 |
