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罗杰斯PCB优缺点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。
10层高频板PCB电路板 | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 10层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.35mm |
| 最小线宽： | 0.3mm | 最小线距： | 0.2mm |
应用领域： | 工控 | 特 点： | 有阻抗要求，高频材质，FR4混压 高可靠性 |
