SP1005 半导体器件模压塑封机

产品概述：SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机，采用数字伺服与模压技术，分离膜脱模与真空加热技术；专门用于半导体器件的胶体成型，特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺 参考价面议

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