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产品概述:
SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。
产品特点:
提供*的集成封装,适用于制造高亮度LED产品;
通过模压完成LED产品封装,适用于平面阵列式封装,一次成型上百颗器件;
使用分离膜脱模技术,无需清模,更可以保护环境和增加经济效益;
采用真空加热固化,有效降低产品气泡,使产品更可靠
技术参数:
规格 | 功能参数 | |
主机激光打标(选配) | 压力 | 50KN |
模具行程 | 175mm | |
温度 | 200℃ | |
有效封装区域 | 90mm*60mm | |
每小时产出 | 3000pcs/h | |
器件光学透镜粗糙度 | <Ra0.2 | |
电源 | 3Φ200V&14KW | |
气源 | 0.4-0.6MPa | |
真空&排气量 | <10Pa&15m3/min | |
外形尺寸 | 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H) | |
总重量 | 2000Kg |