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金刚石划片机 (Diamond Scriber)
产品概要: 德国尤尼坦RV系列金刚石手动划片机(Diamond Scriber),适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料划片。主要型号包括:精确手动晶圆划片机RV-129,低成本手动划片机RV-126等。 参考价面议半自动球焊机/锲焊机 (Wire Bonder)
产品概要: Wire Bonding是微电子及半导体器件的常用工艺,WB-200半自动焊线机可进行球焊、锲焊、跳焊(Pump)等焊线工艺。 参考价面议真空共晶炉
产品概要: 德国尤尼坦真空共晶炉、烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。 参考价面议回流焊炉
产品概要: 德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产 参考价面议扫描开尔文探针
产品概要: 开尔文探针(Kelvin Probe)是一种非接触无损震荡电容装置,用于测量导体材料的功函数(Work Function)或半导体、绝缘表面的表面势(Surface Potential)。材料表面的功函数通常由最上层的1-3层原子或分子决定,所以开尔文探针是一种的表面分析技术。主要型号:KP020 (单点开尔文探针),SKP5050(扫描开尔文探针)。 参考价面议光学薄膜测厚仪
产品概要: 薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉,干涉的发生与膜厚及折光系数等有关,因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术,我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器。近几年,每年的销售量都超过200台。根据型号不同,测量范围可以从10nm到250um,它可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度(其中一层为基底材料)。该产品可应用于在线膜厚测量,测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜,也可以 参考价面议WEP CVP21电化学C-V剖面浓度测量仪
产品概要: 德国WEP公司的CVP21电化学C-V剖面浓度测试仪可高效、准确的测量半导体材料(结构,层)中的掺杂浓度分布。选用合适的电解液与材料接触、腐蚀,从而得到材料的掺杂浓度分布。电容值电压扫描和腐蚀过程由软件全自动控制。电化学ECV剖面浓度测试仪主要用于半导体材料的研究及开发,其原理是使用电化学电容-电压法来测量半导体材料的掺杂浓度分布。电化学ECV(CV-Profiler, C-V Profiler)也是分析或发展半导体光-电化学湿法蚀刻(PEC Etching)很好的选择。CVP 参考价面议电子束蒸发镀膜机
产品概要: 电子束蒸发系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术。它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属,使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。可蒸发很多难熔金属或者蒸汽压低的金属材料,包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3…VS5电子束蒸发镀膜机是英国牛津真空公司生产,台式设计、软件自动操控、高性价比,非常适合实验室科研使用。 参考价面议原子层沉积系统
产品概要: 美国埃米Angstrom Dep III原子层沉积系统,包括:传统的热原子层沉积系统(TALD)、等离子增强原子层沉积系统(PEALD)、粉末样品的原子层沉积系统(Power-ALD)。 参考价面议电阻式热蒸发镀膜机
产品概要: VS5电阻式热蒸发镀膜机是英国牛津真空公司生产,台式设计、软件自动操控、高性价比,非常适合实验室科研使用。通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为热蒸发镀膜,热蒸发镀膜技术是历史最悠久的PVD镀膜技术之一。热蒸发镀膜机一般主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。以下为蒸发镀膜设备的示意图。 参考价面议EPS-300探针台
产品概要: EPS-300是韩国Ecopia公司的一款手动探针台。EPS-300尺寸紧凑,高性价比,适合放置在手套箱、屏蔽箱内使用,适合与太阳光模拟器或其他仪器联用。 参考价面议EPS-1000探针台
产品概要: EPS-1000是韩国Ecopia的手动探针台,有锁针设计防止回针,台面快速升降方便晶圆测试,适合科研及微电子器件的失效分析。 参考价面议