光纤激光熔接焊  设备型号：CH-1070HJ

（1）激光焊接速度快，深度大、变形小。

（2）能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。

（3）激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，可达10：1。

（4）可焊接难熔材料，并能对异性材料施焊，效果良好。例如，将铜和铁 两种性质截然不同焊接在一起，合格率几乎达到99%。

（5）可进行微型焊。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊。例如，集成电路引线、钟表游丝、显像管电子枪组装等由于采用了激光焊，不仅生产效率大大提高，且热影响区小、焊点无污染，大大提高了焊接的质量

（6）可焊难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。

（7）激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。