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此设备主要为晶圆背面自动打标而设计，可加工8寸及12寸晶圆。
特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层，裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记)，以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标
■顶部和底部侧CCD标定一致
♦多芯片精准定位
标记班次和质量检查
■双臂搬运机器人
快速上/下片
■12“负载端口与8”适配器
方便不同晶圆尺寸的交换
■FFC平台加载程序
支持更薄或翘曲晶片
■顶部侧夹钳和底部真空
减少晶圆翘曲
■带有OCR阅读器和SECS/GEN软件功能的预对准器
用晶圆映射文件下载打标
■顶部和底部侧CCD
♦多芯片芯片精准定位
标记班次和质量检查
标记模式软标记(暗标记)，硬标记(白标记)，点阵标记
字体半OCR，点矩阵和定制的设计 字符高度240um(可选较小字符)
精度±50um
可重复性25±um
打标能力背景，抛光，涂层，氧化，镍，通过胶带
打标深度白色打标<3 um，深色打标<0.1um，薄膜打标<10
