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产品构造:
加热发泡解粘胶带GBS-7145B
****************************** | → 基材 |
------------------------------ | → 发泡胶水 |
////////////////////////////// | → 底材离型膜 |
产品描述:
在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;主要使用在MLCC,MLCI分切定位,铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印,晶圆与研磨加工定位,电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。
性能参数:
基材类型 | PET膜 |
颜色 | 蓝色(可定制) |
基材厚度 | 100μm±5μm(可定制) |
涂胶厚度 | 50μm±5μm(可定制) |
离型膜厚度 | 25μm±5μm(可定制) |
粘着力(常温) | 5.02N/20mm(可定制)(GB/T 2792-2012) |
粘着力(发泡后) | 0.02N/20mm(GB/T 2792-2012) |
剥离温度 | 可根据制程需要设定失粘温度,常规为100℃,120℃,150℃,180℃ |
切割温度 | 低于70℃ |
贮存条件 | 请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存,为保证产品品质,请在产品生产后6个月内使用。 |