适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测，PCB板焊接情况检测，短路、开路、空洞、冷焊 IC封装检测，电容、电阻等元器件，金属材料、介质材料的内部缺陷，轻质材料的内部结构以及组件 ， 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等

技术参数

高频高压装置
高压逆变频率：40 KHz
管电压调节范围：20～100 KV
管电流调节范围：10～500μA
额定管电流：500μA
焦点尺寸：50μ
冷却方式：风冷
系统分辨率大于50LP/cm
放大率240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。
有检测电气元器旋转架。
X轴260mm
Y轴260 mm
Z轴200 mm