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产品特点：
RMD-C系列半导体紫外激光全封闭式打标机，采用全封闭整机外壳设计，对操作人员进行保护。的激光腔体设计，涵盖红外、绿光、紫外多种类型，集国际高标准配置，输出激光束具有基膜、短脉宽、高峰值功率、高重复频率的特点，性能稳定、标刻精细是高品质激光精密微细加工的设备。
应用领域：
应用于特殊材料的精细打标、精密切割、微细加工，适用于各种玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、纺织品、聚合物薄膜材料的打标和表面处理，如电子产品外表处理、手机、电脑配件：食品、医药包装材料等
技术参数：
