精度范围：≤(3.0+L/200)um L爲被測長度(單位:mm)
操作方式：Z轴自动
量测分辨率：0.001mm
控制系统：日本松下伺服传动系统或同等级产品
成像系统：采用日本索尼芯片CCD或美国TEO成像技术
软体：轴自动可程控式多功能软体，可实现多重复杂测量
放大倍数：光学放大倍率0.7-4.5X影像放大倍率20-140X(可定制40-280X)
精密侧头（选配）：

原装英国雷尼绍MCP高精度三维测量头，可针对内锥

深度.高度.平面度.倾斜度.直线度等等简单三维测量

激光测头（选配）:

原装日本基恩士激光测头可针对可于透明件，玻璃镀层

玻璃曲翘的快速测量 平面度，厚度.深度 高度 偏摆等等